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球化率检测仪 Upad VX

测量范围:0.75-50mm(根据晶粒和表面状况而定)

示值精度:1%

储存与接口:数据组:1000组 /厚度值: 1000个/组,线性

持续工作时间:可连续工作200小时(标准测试条件下)

仪器净重量:250g(包括电池)

产品毛重量(运输):400g

产品可选色:红色

产品外形尺寸:165×82×30 mm

  • 总 述
  • 技术参数表
  • 基本配置
  • 可选配置
  • 资料和案例

功能:

1.无损的球化率测量

      利用超声与球化率的关系,进行无损伤的球化率测量;通过积累大量试验数据,内置优化球化率算法,提高测量准度。

2.无需标准试块,探头零点自动校准

     先进的探头零点实时自动校准技术,跟踪行业技术。免除您手动校准探头零点的烦恼,接近了探头零点漂移造成的测量误差,保证测值准确,摆脱对标准试块的依赖。

3.U盘存储,即插即用

     USB接口可插入U盘,无需驱动,即插即用,实现厚度报告;10万个测值大容量数据储存。

4.数据统计

     测量过程中:最大,最小,标准偏差;数据文件统计:最大/小值,均值,均方值

5.探头连接状态指示/耦合状态判断

     具有探头连接状态指示功能;提示信号耦合强弱;测值显示实心/空心变化,直观指示耦合情况是否能正常测量。

性能:

1.测量准确:1%分辨率

     测量电路,辅以针对材料声特性的校准修正,可保证在整个测量范围内测量分辨力1%。

2.待机:200小时,摆脱频换电池烦恼

3.方波激励:适用难以穿透材料

     业界内的可调方波激励技术,适用于难以穿透的各种材料。可调节选项的高性能“方波/脉冲发生器”,实现与探头的匹配。对于声波衰减较厉害的复合材料,铸件厚板尤其有效,具有很好的穿透力和信噪比;而对检测薄工件和复合材料又有高的分辨率。

4.窄带滤波器组(Z)

     在常规宽频带滤波基础上增加了多个常用的窄带滤波器,信号通过与探头匹配的窄带滤波器,可获得很好的信噪比,从而抑制了噪声 

5.底波衰减更适合粗晶材料等需要深度补偿功能的探伤。

6.支持水浸探伤,界面跟踪技术有效的减少振动和工件平直度对探伤的影响。

7.球化率数据采集和分析软件功能可根据需求进行定制设计,并具有后续扩展能力。


操作:

图表式菜单结构

滚动条指示功能

大字体显示/常规字体显示自由切换



性能指标

工作原理

超声波(脉冲-回波/回波-回波)

声速

4000-6000m/s

球化率

百分比:50100%1%

等级:1-6

厚度范围

0.75-50mm(根据晶粒和表面状况而定)

测厚分辨率

0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm)

示值精度

1%

零点自动校准

通过独特的零点自动校准技术实现探头零点的实时校准

V声程修正         自动

探头连接状态指示 

耦合状态判断     

提示信号耦合强弱;测值显示实心/空心变化直观指示是否能正常测量

外型尺寸

165×82×30 mm

重量

250g(包括电池)

工作环境

温度:-20℃~70

湿度:5%90%

周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。

发射脉冲

激励脉冲

150V负尖脉冲

接收系统

增益             //自动

频率带宽         0.5-15MHz

显示

LCD点阵显示

高对比度128x64点阵液晶显示,精美印刷体文字、数字及符号,高亮度EL背光

测量刷新频率

单点测量时5/秒、扫描模式25/

测值/报警

测值显示

3个定制的测值显示区,可选择在线统计值或声速

数据统计

在线统计:最大、最小、标准偏差

文件统计:最大/小值、均值、均方差

报警           阈值声光报警

存储

数据组         1000

厚度值         1000/组,线性

USB存储

更新了存储模式,随时随地测厚报告存储,无需通讯软件,摆脱线缆束缚

输入输出

探头连接         LEMO 00 (C5) x2

通讯             USB

语言             /英文

单位             mm/inch

电源

电池             1.5V AAA电池x4

工作时间

可连续工作200小时(标准测试条件下) 



标准配置

主机

探头

电池

1台

1只

1组

说明书

包装箱

耦合剂

1本

1个

1瓶


(根据客户需求指定具体配置)

应用 

型号

频 率

探 头 直 径

厚度范围(根据晶粒和表面状况而定)

最小管径

标准应用 

DA301S

5 MHz

10mm

0.75mm~20.0mm

Φ20mm×3.0mm

高衰减测量(粗晶)

DA408S

2 MHz

22mm

50mm以下

20mm


 

球墨铸铁基体

热处理状态

σ(MPa)

δ(%)

硬度HB

铁素体

铸态

450550

1020

137193

铁素体

退火

400500

1525

121179

珠光体+铁素体

铸态或退火

500600

510

147241

珠光体

铸态

600750

24

217269

珠光体

正火

700950

25

229302

珠光体+碎块状铁素体

部分奥氏体正火

600900

49

207285

贝氏体+碎块状铁素体

部分奥氏体等温淬火

900110

26

HRC3240

下贝氏体

等温淬火

12001500

13

HRC3850

回火索氏体

淬火,550-600℃回火

9001200

15

HRC3243

回火马氏体+回火索氏体

淬火,360-420℃回火

10001300

0.51

HRC4550

回火马氏体

淬火,200-250℃回火

700900

 

HRC5561

 



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